图说：会议现场 黄浦区检察院供图

黄浦区检察院与区生态环境局双方将建立常态化联络机制，探索联合开展生态环境损害调查、鉴定评估、赔偿、诉讼、环境修复等工作，协同推动源头性治理，解决系统性问题，形成生态环境保护合力。

在持续深入推进污染防治攻坚方面，重点关注聚焦噪音污染、餐饮油烟、恶臭气体排放等问题，加大案件办理力度；持续关注大气环境重点排污单位问题；结合“无废城市”建设，聚焦建筑垃圾、生活垃圾、固废非法倾倒、医疗废物、城市危险废物污染、“洋垃圾”非法入境等领域，开展办案工作，助推固体废物和新污染物治理。

在推动加快发展方式绿色转型方面，重点关注持续开展好占地毁绿等专项监督活动；围绕细颗粒物控制、臭氧污染、挥发性有机物综合治理等领域积极开展线索排摸，助力控制甲烷等温室气体排放；继续探索要求违法行为人以认购碳汇方式承担替代性修复责任。

在提升生态系统多样性稳定性持续性方面，对各类生态破坏事件，积极履行各自职能，要求违法行为人及时修复受损的生态环境；关注生物多样性保护工作，防控外来物种入侵；助力长三角生态绿色一体化示范区、“一江一河”两岸公共空间建设，助推上海美丽之城、生态之城、宜居之城建设。

未来，双方将共享生态环境及污染防治等信息资源，在日常工作中对投诉、举报、控告的关联线索应及时互相移送并反馈处理情况。此外，黄浦区生态环境局可以就生态环保领域专业问题提供专业咨询、个案鉴定、协同取证等支持。针对涉生态环境损害赔偿案件，共同开展研判，对于赔偿义务人不履行或不及时履行赔偿协议的，黄浦区检察院可以支持区生态环境局依法采取代履行等行政强制措施，保障生态环境修复。

下一步，黄浦区检察院将秉持“检护民生”的理念，在生态环境方面加大一体履职、综合履职、能动履职力度，回应人民群众对优美生态环境的新期待。

记者 郭剑烽‍‍

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

        王韵表示，未来合作中，我们将遵循市场化规则，深度参与潜江重大项目建设，助力潜江基础设施建设水平迈上新台阶。

        郭丹丹介绍潜江市项目规划情况，表示潜江地理区位优势明显，资源禀赋得天独厚，生态环境优美宜居，发展态势十分强劲。希望政企双方凝聚共识，不断创新合作模式，探寻更多合作契机，努力开创共赢发展新局面。

        江海建设八集团区域市场经理刘佳琦；潜江市高新技术产业投资开发有限公司总经理昌海峰，城市建设发展集团有限公司总经理苏斌参加会谈。（文/江海建设文品中心）